安能汽车网

长电科技:公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求

同花顺(300033)金融研究中心04月30日讯,有投资者向长电科技(600584)(600584)提问, 公司的HBM技术相关的产能是多少?

公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。感谢您对公司的关注和支持。

公司

长电科技:公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求
(图片来源网络,侵删)

本网站数据均来自网络,若有文章、图片版权异议或其他问题请及时联系网站管理员立即处理 转载请注明出处:http://www.angelnmg.com/post/1699.html

分享:
扫描分享到社交APP