据美国联邦***《联邦公报》，美国商务部下属工业和安全局（BIS）当地时间3月29日发布实施额外出口管制的规定，拟于4月4日生效。
直新闻注意到，此次BIS公布的新规，是关于先进计算设备、超级计算机和半导体最终用途的额外出口控制，以及对半导体制造物品的出口控制的修订和澄清的临时最终规则。
这份166页的规定针对半导体项目出口，旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片制造工具，例如新规规定，对向中国出口芯片的限制也适用于包含这些芯片的笔记本电脑。
这份文件详细说明了对2023年10月25日公布的出口控制修订和“实施额外出口控制：某些先进计算物品；超级计算机和半导体最终用途；更新和澄清”（AC/S IFR））所做的更正和澄清。
拜登***剑指中国芯片半导体产业
这是一段时间以来，美国***不断升级对华半导体、AI 芯片等领域的出口管制的最新动作。
2022年8月9日，美国总统拜登签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》（以下简称“芯片法案”），通过527亿美元的巨额产业补贴和遏制竞争的条款，推动芯片制造“回流”美国本土。该法案禁止获得补贴的美国及其盟友伙伴的企业10年内在中国和其他关切的国家新建或扩大先进制程芯片厂。
2022年10月、2023年10月，美国商务部工业和安全局（BIS）连续两次发布对中国的先进半导体和计算设备的出口管制，企图让中国先进制造受影响，包括英伟达、AMD、英特尔的多款GPU和AI芯片在内的多款产品已不能再出口到中国，就连高端游戏显卡RTX 4090都受到了限制。
2023年12月，美国商务部BIS宣布启动对成熟制程节点的半导体供应链展开调查，剑指中国芯片半导体产业。
***3月初披露称，美国正向包括荷兰、日本、德国和韩国在内的盟友施压加码，要求它们进一步收紧对中国获得半导体技术的限制措施。然而，此举遭到了一些国家的***，反应冷淡。荷兰和日本均表示，希望评估当前限制措施的影响，然后再考虑***取更严格措施。
中方：美方“杀敌一万 自损八千”
3月29日，中国外交部发言人林剑表示，美方在科技领域对华封锁限制，制裁打压中国企业，妄图遏制中国发展，严重损害中国企业的正当权益，严重违反市场经济原则，严重破坏国际贸易规则，严重损害全球产业链供应链稳定，中方一贯坚决反对，并敦促美方立即纠正错误，停止对中国企业实施非法的单边制裁和“长臂管辖”。中方将继续密切关注有关动向，坚决维护中国企业合法权益。
中国商务部发言人则表示，美方不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此强烈不满，坚决反对，将***取一切必要措施，坚决维护自身正当权益。
商务部发言人表示，半导体产业高度全球化，美方不当管制严重阻碍各国芯片及芯片设备、材料、零部件企业正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。美国半导体企业损失巨大，其他国家半导体企业也受到影响。
来源丨界面新闻
